第17届IEEE国际集成电路设计与工艺会议（ICICDT 2019）将于2019年6月17至19日在中国江苏省苏州市召开。会议网站：http://www.icicdt.org/

◆会议简介
     在当今高度竞争的集成电路（IC）市场环境下，设计与工艺的联合优化具有巨大的技术优势。然而，传统的集成电路工程将设计和工艺两方面进行分隔，设计和工艺两方面各自独立发展不能互通共融，不利于集成电路行业良性发展。卓越的IC设计工程师需要深度理解设计与工艺的相互依赖互相依存关系，从而进一步扩展产品开发优化空间。鉴于此，专注于面向企业界工程师、研发人员、研究院所及高校教授、学生的高水平IEEE学术论坛（IEEE国际集成电路设计与工艺会议-ICICDT）由此创立，该论坛将突破传统设计和工艺固有局限，汇集海内外集成电路设计、技术和工艺等相关资深专家于一堂，共商集成电路相关技术及产业发展大计。

◆论文征集
征文范围包含但不限于以下领域：
* 先进材料与加工技术，功率半导体技术与电路系统
* 先进的晶体管和互连结构
* 先进封装、垂直（2.5d/3D）集成
* 变异与容错设计，可靠性问题及解决方案，EDA（电子设计自动化）和跨系统、电路、器件级的高性能、能效、产量和/或可靠性的设计优化
* 面向下一代技术体系的射频、模拟、混合信号和I/O电路系统
* 先进的过程、设备和电路的仿真和建模
* 制造、产能、测试方案设计，片上系统（SoC）与系统级封装（SIP）设计集成
* 电路系统新兴技术应用（MEMS、存储器、物联网、自动驾驶汽车、机器学习、人工智能等）

◆出版检索
会议接受的论文将会出版到IEEE会议论文集中并收录于IEEE出版数据库-IEEE X'plore，支持EI Compendex检索。

◆执行委员会成员
委员会顾问: 刘明(院士、中科院微电子所) &杨辉(所长、中科院苏州纳米所) &石寅(中科院半导体所)
大会主席：郝一龙 (北京大学)
大会联合主席: 张耀辉(中科院苏州纳米所) &赵策洲(西交利物浦大学) &王明湘 (苏州大学)
常务主席: Stefano D’Amico (Univ. of Salento) & Andrea Scarpa (NXP Semiconductors)
执行主席: Bich-Yen Nguyen (Soitec) & Thuy Dao (NXP)
大会报告主席:Mariam Sadaka (MWM Consulting) &张耀辉(中科院苏州纳米所)
技术委员会主席: 王明湘 (苏州大学) &Xiao Gong (NUS) &Cuiqin Xu (Huali) &王燕 (清华大学)
本地组织委员会主席: 宋贺伦(中科院苏州纳米所)&李莹 (苏州大学) & 刘雯 (西交利物浦大学)&李寿祥（苏州市集成电路行业协会）
培训会组织主席: Oliver Weber(CEA-Leti)& Xiangming Xu (HiSilicon)
会议展览主席: 邵雪峰 (ON Semiconductor) &郑正羽(ON Semiconductor)
宣传及评奖委员会主席: Kin P. Cheung (NIST) & 王茂俊 (北京大学)
出版委员会主席: 赵春 (西交利物浦大学) & 江德生 (中科院半导体所) & 赵毅(浙江大学)
财务部主席: 宋贺伦(苏州纳米所) & Dina Triyoso (TEL) & 刘雯 (西交利物浦大学)
秘书处: 茹占强 (中科院苏州纳米所)

◆重要日期
在线投稿截止日                     2019年3月15日
录用通知截止日                     2019年4月15日
提前优惠注册截止日             2019年4月30日
终稿及版权上传截止日     2019年5月15日

◆投稿方式
请提交2-4页符合IEEE格式要求（http://www.icicdt.net/Author.html）的英文论文，投稿及相关要求请登录：http://www.icicdt.net/Submission.html

◆展览
ICICDT 2019 同期将举行小型展会，我们诚邀各大相关行业公司参展对贵公司的产品及服务进行宣传促进学术界和产业界的交流合作，展位预定及更多详情请访问：http://www.icicdt.net/Exhibition.html

◆联系方式
会议论文投稿相关事宜，可咨询：
赵春 老师
西交利物浦大学
E-Mail: chun.zhao@xjtlu.edu.cn

会议注册及其他相关事宜，可咨询：
茹占强 老师
苏州中科院纳米所
E-Mail: zqru2008@sinano.ac.cn
电话:+86-18915566763